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半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节，半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等，半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口；设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等，被美国、日本和荷兰企业垄断，市场集中度高，CR10超60%；设计环节公司主要分布在美国、中国、台湾，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成，EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断，三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高，以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断，CR4超过80%，仅台积电一家，就占据约50%的市场份额，国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺，台积电已于2018年初量产7nm工艺，技术差距太大；半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节，从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。

3，玩德扑最豪爽的大佬——柳传志如上，柳传志玩德扑堪称是最豪爽的大佬了。“我输了8万多块钱”，这种德扑的输钱速度，称得上是最豪爽的了。4，玩德扑最懂策略的大佬——陈一舟据人人公司CEO陈一舟在给公司的信《情系人人》中描述，搞互联网就是玩德州扑克：碰到假装有好牌最后赌一把的人，灭了他；没有同花顺，不要轻易和比你有钱的人all-in；有，要憋着。在这个游戏中，胆量、运气、技术、筹码都是制胜的几大因素。把德扑都上升到各种技术、策略方面，堪称是最懂得策略的互联网大佬了。

“把价格拉到1399元，是五粮液的长期目标，目前，能把价格维持在1000元以上，可以说，也达到了五粮液的短期目标。无论是下半年销量的提升，还是品牌影响力的提升，应该是企业与经销商达成的一种默契。”蔡学飞向市界分析道。销量和价格是一个天平的两端，对于酒企而言，始终要追求中间的平衡点——业绩。茅台可能不需要太在乎，但是跟在茅台身后的酒企，必须拿捏得当。

当当求变，既有主动也有被动。在资本层面，从纽交所退市后，当当去年宣布与海航旗下的天海投资推进重组方案，这是一次主动的出击；在人事上，李国庆的彻底离开与俞渝的大权在握，这是当当内部未曾料到的局面。在电商这条赛道上，当当正驶向深水区。按照陈立均的说法，当当在俞渝的带领下已经确立了“场景化”的主体战略，并将在供应链上深化改革，打通全行业的各个层面的脉络。

2017年借款人数量为870万，较2016年增长158.6%。累计投资者数量为55.9760万人。2017年撮合借款交易总额人民币656亿元，较2016年增长229.9%。2017年平均借款期限为7.5个月。第四财季业绩分析：营收为人民币9.121亿元(约合1.402亿美元)，与上年同期的人民币4.923亿元相比增长85.3%。

公开资料显示，2018年5月份，强力新材向蓝剑、信达澳银基金管理有限公司等四名特定投资者非公开发行1400万股股份，发行价格为27.76元/股，募集资金总额3.89亿元。以3月7日收盘价34元/股估算，浮盈逾22%。该部分1400万股定增限售股上市日为2018年6月5日，自上市起12个月后经公司申请可上市流通。